目前該技術(shù)已申請(qǐng)國(guó)家發(fā)明專利74項(xiàng)，可以滿足8英寸和12英寸硅片封裝的新工藝要求，國(guó)家發(fā)明專利授權(quán)22項(xiàng)，江陰長(zhǎng)電成功完成了第一批8英寸“重布線和凸點(diǎn)工藝”，國(guó)際發(fā)明專利申請(qǐng)3項(xiàng)，國(guó)家科技重大項(xiàng)目“大規(guī)模集成電路制造設(shè)備及成套工藝”取得新進(jìn)展，上海微電子設(shè)備有限公司生產(chǎn)的首款advanced 封裝光刻機(jī)正式出售給江陰長(zhǎng)電 Advanced 封裝有限公司并投入使用。

對(duì)提升我國(guó)集成電路制造自主創(chuàng)新能力具有重要意義，標(biāo)志著我國(guó)高端關(guān)鍵設(shè)備創(chuàng)新取得突破，光刻機(jī)具有“大視場(chǎng)、大焦深、高疊加精度、邊緣曝光”等技術(shù)特點(diǎn)，7月16日，在半年多的試運(yùn)行中。